• serwis laptopów repaired
  • darmowa wycena usterki
  • naprawy bga
  • odzyskiwanie danych
  • zgłoszenie naprawy
  • sprzedaż zasilaczy

kliknij i zadzwon telefon 226621055 - Serwis Laptopow Repaired

Uszkodzenia laminatu – niewidzialne zagrożenie

Pośród licznych usterek spotykanych w praktyce serwisowej, uszkodzenia laminatu płyty głównej zajmują szczególne miejsce. Aby zdać sobie sprawę z wagi problemu, należy na wstępie zrozumieć, jak zbudowany jest laminat PCB i jak ważną rolę pełni.

Płyta główna stanowi trzon architektury komputera. Łączy ona wszystkie elementy składowe zestawu i umożliwia podłączanie urządzeń zewnętrznych poprzez zamontowane złącza USB, HDMI, audio jack i wiele innych typów gniazd. Wszystkie sloty i sockety, w których montowane są pamięci, procesor, karty rozszerzeń, karty sieci bezprzewodowej znajdują się na płycie głównej. To na płycie znajduje się chipset, który odpowiada za poprawną komunikację wszystkich komponentów. Laminat zapewnia połączenie elektryczne wszystkich tych gniazd i układów.

Składa się z warstw tkaniny szklanej nasączonej żywicą epoksydową. Na powierzchni takiego arkusza naniesiona jest warstwa miedzi. W procesie odpowiedniego jej wytrawiania, powstaje mozaika ścieżek, którą prowadzone są sygnały, magistrale danych, linie zasilania. Na końcach ścieżek znajdują się pola lutownicze, gdzie umieszczane są układy scalone, gniazda i inne elementy, jak rezystory, kondensatory, cewki, bezpieczniki, dławiki, zwory, tranzystory, diody, w tym świecące LED i wiele innych.

Współcześnie elementy są lutowane na płycie z wykorzystaniem spoiwa bezołowiowego, dla spełnienia norm RoHS. Większość elementów umieszczona jest na powierzchni płyty. Taki typ montażu nazywa się SMT – Surface Mount Technology. Jego szczególnym typem jest montaż elementów w obudowie BGA (Ball Grid Array) – układy łączą się z płytą główną przy wykorzystaniu umieszczonych na spodzie ich obudowy kul ze stopu lutowniczego. Zapewnia to doskonałe wykorzystanie powierzchni układu poprzez znacznie większą ilość wyprowadzeń na cm2 w porównaniu do obudów z nóżkami tylko na krawędzi (QFN, TQFP). Jednocześnie budowa taka utrudnia operację montażu i demontażu układów. Aby tego dokonać, należy dysponować specjalizowanymi maszynami lutowniczymi, pozwalającymi zachować właściwy profil temperaturowy, aby wszystkie kulki dolutowały się do pól laminatu, a nie został przegrzany rdzeń układu lub sam laminat.

Obecnie produkowane płyty główne są elementami bardzo skomplikowanymi i delikatnymi. Dla zapewnienia niewielkich rozmiarów, ścieżki są bardzo cienkie i mocno upakowane. Przykładowo układ kontrolera KBC posiada z reguły 128 nóżek, a procesor intel i5-6200u 1356 kul stanowiących wyprowadzenia. Daje to pojęcie o złożoności laminatu. Aby połączyć wszystkie wyprowadzenia układów, stosowany jest laminat wielowarstwowy.

warstwy laminatu sciezki przekroj plyta glowna laptopa

Dla połączenia ścieżek biegnących różnymi warstwami laminatu, stosuje się tzw. przelotki. Są to łączniki w postaci przewodzących otworów biegnących w głąb płyty. Przelotki mogą być wykonane z użyciem różnych technologii i materiałów. Metalizacja otworów jest trwalsza, ale droższa. Użycie substancji na bazie grafitu jest tańsze, ale niesie ryzyko uszkodzeń mechanicznych w przypadku narażenia płyty na naprężenie.

Przelotki mogą być widoczne na powierzchni płyty (w postaci otworków na końcach ścieżek), lub przebiegać pomiędzy warstwami wewnątrz płyty. W drugim przypadku noszą one nazwę przelotek zagrzebanych.

Opisana budowa laminatu obrazuje, z jakim wyzwaniem mamy do czynienia podczas diagnozowania jego usterek. Uszkodzenia mogą być bardzo różne i także w rozmaity sposób objawiać swoje skutki. Tylko wieloletnie doświadczenie znajomość budowy i zasady działania płyt głównych może sprawić, że zostaną one zauważone, wykryte i w określonych przypadkach naprawione.

 

Najczęściej spotykane uszkodzenia laminatu to:

- Korozja ścieżek laminatu - uszkodzenia spowodowane ingerencją cieczy. Zalanie powoduje uszkodzenie ścieżek miedzianych w miejscach niepokrytych soldermaską (farbą ochronną). Korozję przyśpiesza pozostawienie laptopa pod napięciem (podłączony zasilacz, nie wyjęta bateria) Skutkuje to utratą połączeń elektrycznych i tym samym rozmaitymi problemami z pracą urządzenia, jak: niestabilna praca, restarty, brak obrazu, brak sieci wifi, nie uruchamianie się komputera, brak ładowania baterii. Pozostawiona bez czyszczenia płyta może ulegać dalszej korozji, przez długi czas nie dając symptomów. W przypadku kontaktu sprzętu z cieczą zalecamy dostarczenie komputera na darmową diagnozę, podczas której sprawdzimy, czy laminat miał kontakt z cieczą i zaproponujemy ewentualne czyszczenie lub naprawę PCB.

- Pęknięcia przelotek – uszkodzenie mechaniczne na skutek wygięcia płyty. Mikropęknięcia wewnątrz laminatu powstają często wówczas, gdy laptop przenoszony jest za róg obudowy i pod własnym ciężarem wygina się. Mogą powstać w transporcie, gdy laptop zostanie przygnieciony innymi przedmiotami. Zdarza się, że przelotki uszkadzają się na skutek rozszerzalności termicznej, kiedy płyta nagrzewa się i stygnie. Sytuacja taka ma miejsce przy intensywnym wykorzystywaniu laptopa do gier, zaawansowanych obliczeń, renderingu. Wtedy to obciążone elementy generują duże ilości ciepła, które nie pozostają bez wpływu na degradację laminatu. Objawem mikrouszkodzeń wewnątrz laminatu mogą być bluescreeny, niestabilna praca, nagłe wyłączanie się komputera, restarty przy nagrzaniu. Jeżeli laptop jest czuły na nacisk i wyginanie obudowy – wyłącza się podczas próby jego podniesienia lub zamykania, czy otwierania klapy, albo po mocniejszym naciśnięciu dłonią na klawiaturę – może to być znak, że połączenia prowadzone przelotkami są uszkodzone. Przy dostępności odpowiedniej dokumentacji możliwe jest potwierdzenie uszkodzenia na drodze pomiaru, jednak jest to bardzo skomplikowany i czasochłonny proces. Co więcej, nawet profesjonalny sprzęt rentgenowski nie zawsze daje stuprocentowe rezultaty. Jednakże, w oparciu o zachowanie płyty w momencie przyłożenia naprężenia można z dużą dozą prawdopodobieństwa potwierdzić usterkę przelotek. Tego typu uszkodzenie jest nienaprawialne i wiąże się z wymianą płyty. Płyta z uszkodzonymi przelotkami w przypadku próby jej naprawy poprzez lutowanie (wymiana układu BGA – GPU, most), zostaje narażona na stres termiczny mogący pogłębić uszkodzenie. Zachowanie takie stanowi potwierdzenie diagnozy mikropęknięć w laminacie.

- Pęknięcie laminatu – uszkodzenie mechaniczne powstałe podczas narażenia laminatu na skrajne naprężenia. Najczęściej powstaje przy upadku, uszkodzeniu mocowania zawiasów i ich wyrwaniu, rzadziej przy wyrwaniu gniazda zasilania, gniazda słuchawkowego. Jeżeli fragment nie zawierał dużej ilości ścieżek, lub miał jedynie funkcję nośną, niekiedy możliwa jest naprawa. W przypadku przedstawionym na zdjęciu, niestety konieczna jest wymiana płyty głównej notebooka.

zlamana polamana plyta laminat mechanicznie sciezki

- ”Przekręcenie” laminatu śrubą – uszkodzenie mechaniczne powstałe w przypadku użycia do montażu obudowy lub podzespołu notebooka śruby niewłaściwej długości. Skutek zależny jest od miejsca uszkodzenia, jego głębokości i obecności napięcia. W najlepszym przypadku zostaje zarysowana soldermaska i płyta pracuje poprawnie. W innym przypadku może dojść do przecięcia ścieżek sygnałowych i tym samym utraty pewnych funkcjonalności (wifi, USB), lub przy mniejszym szczęściu – braku obrazu, nie uruchamianiu się laptopa. Jeżeli uszkodzona lub zwarta z inną zostanie ścieżka zasilająca, może dojść do spalenia laminatu w miejscu penetracji przez śrubę (co często jest nienaprawialne), lub trudnego do późniejszej diagnozy i naprawy uszkodzenia układów scalonych narażonych na niewłaściwe zasilanie.

- Wypalenie po zwarciu – uszkodzenie mechaniczne powstałe na skutek wydzielenia się nadmiernej ilości ciepła na uszkodzonym elemencie. Punktowe przegrzanie, na które długotrwale zostaje narażony laminat powoduje w pierwszej fazie odparzenie ścieżek miedzianych i ich odklejenie, dalej – zwęglenie żywicy epoksydowej (węgiel przewodzi prąd i powiększa zwarcie), wypalenie w laminacie dziury do wewnętrznych warstw, zgrzanie się wyprowadzeń układu z polem lutowniczym. Objawem tego typu uszkodzenia jest z reguły nagłe wyłączenie urządzenia i specyficzny zapach spalenizny. Pozostawienie laptopa pod napięciem (sieciowym, czy też bateryjnym), może jedynie pogłębić uszkodzenie i uniemożliwić jego naprawę. W przypadku delikatnych, płytkich zwęgleń, element można wylutować, spaleniznę wyskrobać, spaloną ścieżkę uzupełnić odcinkiem przewodu miedzianego. W przypadkach głębokiego spalenia, niekiedy niemożliwe jest usunięcie zwarcia międzywarstwowego, co kwalifikuje płytę do wymiany. Z powyższych przyczyn, zalecamy jak najszybsze wyjęcie baterii, odłączenie zasilacza i zgłoszenie się do Serwisu, jeżeli czuć spaleniznę, a komputer się nie uruchamia.

- Przegrzanie laminatu („spuchnięcie”) – uszkodzenie mechaniczne na skutek narażenia laminatu na kontakt ze zbyt wysoką temperaturą, jego zbyt szybkie nagrzanie, lub lutowanie laminatu zbyt wilgotnego. Warto wiedzieć, że laminat szklano – epoksydowy jest higroskopijny. Woda wchłonięta wewnątrz jego struktury podczas ogrzewania zmienia się w parę i nie mogąc wystarczająco szybko opuścić przestrzeni wewnątrz płyty, rozsadza jej warstwy. Widoczne to jest jako powstające z charakterystycznym trzaskiem bąble pod soldermaską.

laminat uszkodzony przegrzany bable spuchniety

Rozwarstwienie laminatu niesie ze sobą możliwość uszkodzenia przelotek, a kiedy wystąpi w miejscu lutowania układu BGA, uniemożliwia jego poprawne osadzenie. Aby uniknąć tego typu uszkodzeń, należy używać właściwych temperatur, a przed lutowaniem BGA zadbać o właściwą wilgotność płyty.


- Urwanie pól lutowniczych – usterka mechaniczna powstała z przyczyn zewnętrznych (nadmierne wygięcie płyty, narażenie lutowanego elementu na szok mechaniczny, uderzenie, użycie nadmiernej siły przy wpinaniu i wypinaniu wtyków, taśm, itd.), bądź podczas niepoprawnie przeprowadzonego lutowania.
Naprężenie w okolicy układu BGA może spowodować jego oderwanie wraz z polami lutowniczymi, które przy swojej małej powierzchni są podatne na oderwanie od płyty. W takim przypadku bardzo często objawy są analogiczne do opisanych dla uszkodzonych przelotek. Tu także przerwie ulegają linie sygnałowe lub zasilające. Także występuje reakcja na wyginanie płyty. Usterkę taką bez posiadania specjalistycznego sprzętu laboratoryjnego można zdiagnozować dopiero po ostrożnym i właściwie przeprowadzonym wylutowaniu układu. Jeżeli przy zachowaniu reżimów temperaturowych wskazanych przez dokumentację i właściwym roztopieniu kul cynowych, zdjęcie układu powoduje „zabranie” pól lutowniczych, świadczy to o ich wcześniejszym uszkodzeniu i oderwaniu od laminatu. W takich przypadkach naprawa rzadko jest możliwa, a komputer, który przed próbą wymiany układu wykazywał wadliwe działanie, z reguły całkiem przestaje działać.

plyta urwane pola bga grafika reballing

Opisane zjawisko dotyczy przypadku najpoważniejszego, w mniej newralgicznych punktach, gdy ścieżek i pól jest niewiele, a wyprowadzenia układu nie są ukryte pod jego obudową, z powodzeniem udaje się naprawić je przy użyciu lutowia i odcinków przewodnika miedzianego. Takie usterki jak wyrwane gniazda, oderwane z polami tranzystory, czy elementy bierne, posiadają na tyle duże kontakty, że możliwe staje się ich uzupełnienie z wykorzystaniem lupy bądź mikroskopu i precyzyjnego grotu lutownicy. Doświadczenie pokazuje, że takie naprawy – jeśli wykonane poprawnie - nie wpływają na dalszą awaryjność sprzętu.

urwane zlacze wentylator glosniki klawiatura wymiana gniazda

Oczywiście najlepiej jest unikać powodowania tego rodzaju uszkodzeń, jednak przy mnogości typó gniazd, rozwiązań mocowań dysków, klawiatur, różnych typach zatrzasków i spinek w gniazdach taśm, nie jest to łatwe. W przypadku, gdy nie czujemy się na siłach przy wymianie matrycy, klawiatury, dysku twardego, warto skorzystać z pomocy Serwisu. Diagnoza jest darmowa, a doświadczony personel gwarantuje spokój o właściwe wykonanie usługi.


Aby uniknąć uszkodzenia laminatu, należy zwracać szczególną uwagę na następujące kwestie:

- Nie nosić laptopa trzymając go za tylko jeden narożnik obudowy
- Nie narażać urządzenia na wstrząsy
- Nie szarpać za wtyki umieszczone w gniazdach (zasilania, słuchawki, pendrive’y, kable USB)
- Dbać o czystość i sprawność układu chłodzenia, aby uniknąć udarów cieplnych laminatu
- Nie narażać komputera na warunki podwyższonej wilgotności i kondensacji pary
- Nie włączać komputera od razu po wniesieniu z zimnego miejsca do ciepłego
- Zawsze odłączać zasilanie i wyjmować baterię przy ingerencji wewnątrz obudowy laptopa
- Przy rozbiórce i wymianie komponentów pilnować długości śrubek
- Przy wymianie dysków, napędów optycznych, klawiatur, nie używać nadmiernej siły
- Nie używać ostrych narzędzi przy operowaniu w pobliżu powierzchni laminatu

Jeżeli w Państwa komputerze doszło już do którejś z opisywanych usterek, bądź nie chcecie jednej z nich wywołać podczas samodzielnej ingerencji, zachęcamy do skorzystania z naszej pomocy i darmowej diagnozy. Serwis Repaired mieści się przy ul. Grójeckiej 132/1A na warszawskiej Ochocie. Jesteśmy także do dyspozycji pod nr tel 22 662 10 55.

e-max.it: your social media marketing partner

adres i telefon do serwisu laptopow repaired

Najnowsze artykuły